Inlay測試

1）點壓力：檢驗Inlay抗靜態(tài)壓力的能力。
2）芯片剪切力：芯片與基材間粘接的牢固度和數(shù)值。
3）雙向耐彎折性：芯片、天線連接的可靠性。

  

介質(zhì)參數(shù)測試

1）彎曲挺度：在標準條件下，彎曲一端夾緊的規(guī)定尺寸的試樣至15°時的力或力矩。
2）撕裂強度：將預(yù)先切口的紙或紙板，撕至一定長度所需力的平均值。
3）破裂強度：在單位面積上所能承受的均勻增加的最大壓力。
4）耐折度：檢驗柔性薄卡的耐折性。

  

印刷效果測試

1）油墨脫色：測試印刷墨層的結(jié)合牢度與耐磨性。
2）印刷效果：測試柔性薄卡票面的同色密度偏差、同批同色色差。

  

物理特性測試

1）切邊毛刺：測量柔性薄卡的切邊。
2）整體翹曲度 ：測量柔性薄卡測試樣品的翹曲程度。
3）動態(tài)彎曲應(yīng)力：確定彎曲應(yīng)力對測試樣品卡的任何有害 機械或功能上的影響。
4）動態(tài)扭曲應(yīng)力：確定由于對卡測試樣品重復(fù)施加扭曲應(yīng)力而引起的任何有害機械或電氣的影響。
5）抗振動：檢驗在規(guī)定頻率下振動對柔性薄卡各部分的影響。
6）抗跌落（包裝）：檢驗柔性薄卡在搬運期間由于裝卸遭到跌落的適應(yīng)性。
7）剝離強度：測量卡各層之間的剝離強度。

  

電氣特性測試

1）耐紫外線：確定由于卡測試樣品暴露在紫外線下而引起的任何有害影響。
2）X射線：確定由于卡測試樣品暴露在X射線下所引起的任何有害影響。
3）抗靜電：檢驗柔性薄卡的抗靜電性能。
4）靜態(tài)磁場：檢驗柔性薄卡的抗靜磁場能力。

  

環(huán)境適應(yīng)性測試

1）高溫低溫存儲：檢驗Inlay和標簽?zāi)透邷睾偷蜏氐哪芰Α?br /> 2）高溫高濕試驗：檢驗Inlay和標簽對惡劣環(huán)境的適應(yīng)性，耐高溫、高濕的能力。
3）溫度循環(huán)試驗：檢驗Inlay和標簽對環(huán)境變化的適應(yīng)性。

單位介紹

• 上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進中心（原名上海集成電路設(shè)計研究中心，簡稱ICC）成立于2000年3月，上?？茖W(xué)院直屬事業(yè)單位，受國家科技部、上海市科委指導(dǎo)。ICC致力于搭建集成電路設(shè)計技術(shù)公共服務(wù)平臺，促進IC設(shè)計業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。ICC目前主要功能為技術(shù)服務(wù)、項目管理和產(chǎn)業(yè)化促進，其中技術(shù)服務(wù)主要包括流片（MPW、工程批、量產(chǎn)）服務(wù)、RFID測試公共服務(wù)、人才培訓(xùn)服務(wù)、EDA設(shè)計工具支持服務(wù)以及芯片和晶圓封裝測試服務(wù)。流片服務(wù)可提供70余種集成電路制造工藝，服務(wù)范圍覆蓋全國19個省/市,以及香港和部分海外機構(gòu)，服務(wù)項目數(shù)已超過4000個。

單位資質(zhì)

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