J750測試系統
- 制造廠商：Teradyne
- 購置日期：2014-02-14
- 型號：J750ex
- 生產國別：日本
- 儀器類別：電子測量儀器
- 安放地址：上海市
跨區域科技政策：
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- 儀器詳情
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1：超大規模集成電路芯片的測試，包括package和晶圓測試，處理器芯片 2：大規模系統級芯片的測試，包含各種IP，如memory單元，高速模擬單元，射頻單元，高速接口單元。 3：可以用于低成本晶圓級測試方案，降低產品測試成本
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（1）數字功能部分 1.時鐘頻率：100MHz 2.數字通道 :192， 每個通道具有獨立的驅動電路、比較電路、動態負載機PPMU 3.基本數據速率 ：100MHz 4.向量存儲深度 ：8M 5.掃描測試深度 ：最大提供共享96M或384M的掃描深度，并能提供最大32鏈每鏈32M深度的掃描能力 6.邊沿定位精度 ：土325 ps 7.每周期內包含6個信號邊沿，4個驅動，2個接收256個全局時間套，每通道具有32個獨立的邊沿套同時支持窗口采樣與邊沿采樣 （2）模擬功能部分 1.MSO選件有4組差分任意波形發生器和4路差分數字化儀，每路有一個32位的DSP用于分析測量范圍達到100db的SNR和THD 2.最高采樣率： 輸出100M次/秒，輸入50M次/秒 3.絕對范圍：≥14bit （-6V~+6V） 4.偏置范圍：16bit （-5V~+5V） 5.動態范圍：＞105db （3）DC測試性能 1.PPMU（per_pin parameter measurement unit） ： -2V~+7V ±2mA 分辨率200nA 2.BPMU (board parameter measurement unit) : ±24V(max) ±200mA（max） 分辨率：2uA 3.電壓源分辨率/電壓源量測分辨率： 2mV/2mV 4.電流源分辨率/電流 5.源量測分辨率：100nA/100pA
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日月光封裝測試（上海）有限公司
機構介紹: 日月光集團為全球最大半導體封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。客戶也可以透過日月光集團的專業電子代工製造服務的環隆電氣，提供完善的電子製造整體解決方案。身為全球領導地位，日月光以卓越技術、創新思維、與高階研發能力服務半導體市場。
半導體製造流程涵蓋積體電路設計、晶圓製造、封裝和成品測試。半導體是電子與系統產品的重要基礎製程。隨著市場需求快速、智慧型與手持式裝置的整合性電子產品，晶片發展不斷趨向微型化，日月光也持續研發先進技術，協助客戶快速的產品上市時程。
資質能力：
